目前，现大线连学网速度远快于当今最先进的速无脑机接口，BISC将皮层表面转化为一个有效的接新“门户”，
| 单芯片实现大脑与AI高速无线连接 |
| 为治疗多种神经系统疾病带来曙光 |
像纸一样薄的闻科单芯片植入体。配合100兆字节/秒的单芯超宽带无线数据链路，其数据吞吐量至少是片实现有同类无线设备的100倍。一种名为皮层生物界面系统（BISC）的现大线连学网全新脑机接口已经问世，甚至为失明患者重建视觉感知。须保留本网站注明的“来源”，这款柔性芯片能通过颅骨上的微创切口，斯坦福大学及宾夕法尼亚大学研究团队联合宣布，总体积约3立方毫米的硅芯片上。
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研究团队表示，直接滑入大脑和颅骨之间的硬膜下腔，BISC能将复杂的电子设备高度集成于一块厚度仅为50微米、不同于以往需要占据巨大颅内空间或需切除部分颅骨植入的“电子罐”，相关论文发表在新一期《自然·电子学》杂志上。为治疗多种神经系统疾病带来了新的曙光。可实现大脑与人工智能（AI）的高速无线连接，
芯片内部集成了65536个电极，使大脑能够与AI及外部设备进行高带宽的“读写”交流。帮助失语症患者实现“意念说话”，更利用半导体行业的大规模制造技术，实现了设备的微型化与可扩展性。
这一突破的核心在于，旨在推动其在临床前及未来人类患者中的应用。借助AI模型对海量神经数据的解码，团队正在开发BISC芯片的商业版本，图片来源：哥伦比亚大学
科技日报北京12月10日电 （记者张梦然）美国哥伦比亚大学、
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